EUV(DUV)1 ALD미세공정(주성엔지니어링,동진쎄미켐) 미세공정 경쟁이 본격화되면서 회로를 그려주는 EUV(DUV로 대체) 증착을 위한 ALD장비(CVD로 대체) 수요가 보완적으로 늘어날 수 밖에 없다 미세공정을 위한 멀티패터닝이 보편화 될수록 ALD장비는 더 필요해 질 것. ALD란 ALD는 프리커서(전구체)라는 화학 물질과 특정 리액턴트(반응 물질)를 반복 주입해 웨이퍼에 화학 반응을 일으켜 박막을 만드는 공법이다. 쉽게 말해 반도체 제조 과정에서 보호막 등을 씌우는데 활용되는 기술로 매우 얇은 물질을 실리콘 웨이퍼처럼 평평한 물질 위에 증착시킬 수 있도록 한 기술이다. 흡착방식을 적용하는 ALD는 PVD의 약점인 단차피복성(Step Coverage)이 거의 없을 뿐 아니라, 막 내부에 형성되는 Void나 표면에 직경이 극히 작게 뚫리는 Pinhole도 .. 2022. 1. 6. 이전 1 다음
